委托职责：嵌入式系统硬件开发项目经理
福利待遇：20-30万
工作地点：无锡
工作职责：
1、负责系统硬件的总体设计；PCBlayout 产品的生产，样机调式；
2、跟据要求设计相应电路模块；
3、对各功能模块进行功能验证和测试；
4、系统联调和产品测试、产品工程化提供技术支持；
5、不断的归纳和总结问题产生原因， 对系统平台和产品，提出改进意见和评估风险，推动产品项目顺利、正确的运作。
任职要求：
1、工作经验：本科以上学历, 3年以上嵌入式系统硬件开发经验，设计过平板电脑硬件优先考虑；
2、知识要求：熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等工具软件，有4层以上电路板设计经验，有过高速布线经验者优先，
设计过ddr2优先，懂EMC,EMI设计者优先；有较强电路设计能力运算放大电路，滤波电路，射频电路等，12位以上AD采样电路，对硬件设计有浓厚的兴趣并打算长期从事硬件工作者优先；
3、吃苦耐劳，具有较强的学习意愿、较强的动手能力、独立解决问题的能力；具有团队协作意识。