委托职责：IC后端设计工程师
福利待遇：20-25万
工作地点：苏州
工作职责：
芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片。
任职要求：
1、 电子工程，微电子或相关专业本科及以上学历；
2、 熟练掌握数字后端设计流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,流片过程；
3、 有数模混合芯片版图集成经验者优先；
4、 有低功耗设计经验,曾使用过UPF和MMMC设计流程者优先；
5、 领导设计过深亚微米级芯片版图设计（65nm以下）,并有成功流片经历；
6、 积极主动,团结合作,爱思考，善交流， 有独立分析和解决问题的能力。